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半导体智能制造服务商 埃克斯工业自动化完成数千万元人民币Pre-A轮融资

据悉,半导体智能制造服务商埃克斯工业自动化(IKAS)近期完成数千万元人民币Pre-A轮融资,投资方为红杉中国种子基金,青桐资本担任本轮独家财务顾问。本轮融资主要用于扩建研发团队,搭建苏州、上海、新加坡等地的销售与技术支持体系。公司接下来也会持续推进跟半导体制造及设备企业的合作。

「埃克斯工业」成立于2017年,主要为IC制造及封测、LED、光伏等泛半导体制造行业提供智能制造解决方案。公司自研了ROPN工业系统建模作为底层技术,结合人工智能、大数据,针对制造过程中的设备维护、生产排程等环节落地了三十多种模块化产品。

创始人兼CEO李杰表示,「埃克斯工业」的团队背景覆盖了工业建模、半导体制造及人工智能领域,多元化的行业、技术背景也是产品研发的基础。其科学家团队由IEEERAS半导体工厂自动化专业委员会创始主席、国家长江学者周孟初教授领衔;产业专家团队拥有多名海外背景的半导体专家,其中CTO刘斌博士曾任职于AMD、三星电子和GLOBALFOUNDRIES;人工智能团队则由CEO李杰带领,团队在人工智能领域有过创业经历。

现阶段,国内半导体自给率仅为15%,而要达到2025年自给率50%的目标,行业产能相较于2017年还有2倍以上增长空间。另一方面,半导体产线产值高,生产工艺复杂,而且具备较高的自动化、数字化水平,智能化升级需求更明确。

「埃克斯工业」的主要产品包括智能生产计划及排程(APS)、实时生产调度(RTD)、预测性设备维护(PdM)、DigitalTwin设备控制及调度、设备自动化(EAP)以及AI质检等。具体涉及了半导体制造中的设备及人员调度、生产计划排程、生产执行、质检、资产监控及运维、数据处理等多个方面。

在半导体智能制造领域,海外半导体设备厂也会为客户提供软件产品。不过,这类软件产品是100%标准化,客户还需二次开发。「埃克斯工业」的产品采取了“模板化+定制化”的输出方式,在通用性基础上会针对客户个性化需求做定制化开发。另外,海外设备厂的相关软件产品还未在中国市场普及,「埃克斯工业」的产品具有一定稀缺性。

公司目前根据不同的产品功能及投资回报预期,差异化收费。预测性设备维护类产品按资产和设备数量计费,其他软件类产品则收取授权费或按照效率提升抽成。