品微智能完成数千万元的Pre-A轮融资，由金雨茂物领投

据报道，泛半导体行业智能制造软硬件一体化解决方案供应商南京品微智能科技有限公司（简称“品微智能”），已于近期完成数千万元的Pre-A轮融资，本轮融资由金雨茂物领投，爱集微担任独家财务顾问。此轮融资仍以细分行业扩展、工业大数据人工智能技术及智能装备研发投入为主，将进一步加速品微智能在泛半导体领域的智能制造业务发展。

品微智能总部位于南京，在苏州、深圳分别设立了子公司和华南交付中心，以“品微智能，用芯智造”为使命，深耕半导体及电子电路行业智能制造，拥有多项核心技术和知识产权的国家高新技术企业，努力成为泛半导体行业智能制造专家。品微智能自主研发的智能制造软硬件一体化解决方案，实现国产技术可控。同时，品微在苏州成立智能硬件装备公司，携手行业上下游伙伴，聚焦行业痛点，共同破解半导体智能制造国产化道路中面临的难题。

品微智能提供智能工厂不同阶段的产品及解决方案，可为半导体及电子电路行业客户提供信息化到数字化再到智能化的目标建设。信息化阶段产品主要包含：NPI、MES、QMS等，数字化阶段产品包含：EAP、RMS、ALMS、E-MAP、EDC、SPC等；智能化产品包含：MCS、FDC、YMS、RTD及工业大数据平台等。其中，MES、EAP、QMS等系统已交付运用于近20家半导体及电子电路工厂，助力半导体及电子电路企业实现涵盖企业产品设计、生产制造、车间物流等各类生产管理活动，构建“生产可视、过程可控、产品可塑”的全面数字化智能生产管理环境。

品微智能面对半导体及电子电路智能制造行业迎来的爆发式发展，将不忘初心，始终关注客户需求及技术创新，实现生产制造人、机、料、法、环进行高度融合。从企业运营层、现场管理层、数据处理层、设备控制层等构建了智能设备、智能传感、智能执行、智能运营、智能决策的一体化应用。

投资人寄语

金雨茂物投资管理股份有限公司合伙人蒋国胜认为：随着国内泛半导体行业的快速发展，专注行业的国产工业软件需求未来将持续增长，具备广阔的市场空间，品微智能立志“中国智造”，不断夯实核心技术，成功自研国产智能制造解决方案，实现国产替代。

金雨茂物投资管理股份有限公司（原江苏金茂投资），2004年创立于南京，连续8年被清科、投中评为全国创投机构50强、清洁技术领域投资机构10强、半导体领域投资机构30强，荣膺江苏省创业投资品牌领军企业、江苏省创业投资优秀团队。下管理的股权投资基金规模逾120亿元，全部投资于新兴产业，已先后投资企业超200家，超30家企业境内外上市。金雨茂物将为品微智能的未来发展注入更多资源，助力品微在其业务领域的加速发展，进一步提升核心竞争力，取得新的飞跃。