全球化无晶圆厂半导体设计公司联盛德微电子完成亿元级融资
近日,全球化无晶圆厂半导体设计公司联盛德微电子宣布完成亿元级融资。本轮融资将主要用于吸引尖端人才、加速研发及市场投放等不同层面的战略布局。
联盛德微电子(WinnerMicro)成立于2013年,是一家基于AIOT芯片的物联网技术服务提供商。公开资料显示,旗下产品主要应用于智能家电、智能家居、行车定位、智能玩具、医疗监护、无线音视频、工业控制等物联网领域。
根据智慧芽数据显示,截至最新,联盛德微电子在126个国家/地区中,共有37件已公开的专利申请,其中,发明专利占62.16%。
从上述专利文本分析可知,联盛德微电子近几年的专利布局主要集中于输出端、测试方法、输入端、待测芯片、电路组、微控制器、无线充电、多路复用器等专业技术领域。