“威伏半导体”完成数千万元人民币B轮融资

据报道，“威伏半导体”完成数千万元人民币B轮融资，投资方为华强创投。

公司资料显示，嘉兴威伏半导体有限公司成立于2017年，是一家集成电路设计服务提供商，为各大集成电路设计公司、制造公司提供专业品质的晶圆测试服务。

公司致力于半导体集成电路先进测试及相关产业链先进服务的领域，目前在嘉兴和上海两地建有研发中心和量产中心，为客户提供一站式开发验证、晶圆测试、成品测试、可靠性测试和磨划挑粒等全流程式服务。威伏半导体原创团队源自国家“909项目”华虹NEC工程团队，具有多年的半导体集成电路领域行业经验，在存储器、SOC及Sensor等集成电路领域，威伏半导体科研团队拥有完整的测试解决方案和完善的产业链服务能力。

从官网窥知，威伏半导体目前主要提供CP测试和FT测试两大服务，CP（ChipProb）指芯片在wafer的阶段，通过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行性能及功能测试，而FT（FinalTest）是芯片在封装完成以后进行的最终测试，只有通过测试的芯片才会被出货。威伏半导体的测试客户产品主要分为MCU、MEMORY、SENCER、PMU、SOC等，客户芯片的应用领域涵盖玩具、工业控制、电源管理、手机无线通信、平板、智能家电、汽车电子、航空航天等各行各业。

根据智慧芽数据显示，威伏半导体及其关联公司目前共有20余件专利申请，约三分之一为发明专利，其专利布局主要专注于测试机、晶圆测试等相关领域。