金立成全球第一家全系产品转型全面屏手机品牌

2017年11月26日晚，金立手机于深圳举行了“全面全面屏-金立2017冬季产品发布会”。用“全面全面屏”作为口号的金立，此次一共发布八款全面屏手机，覆盖金立全价位段和全线产品，官方称，金立也成为全球第一家全系产品转型全面屏的手机品牌。

会上，金立集团董事长兼总裁刘立荣表示：“今年年初，金立就判断全面屏是下半年的潮流，事实也是如此，而金立的全面全面屏战略，同时也是产品创新和产品差异化的战略。金立将继续坚持高端产品的研发和创新，也率先把全面屏覆盖到了全系列产品线上，用更卓越的性价比，让全球更多的消费者享受到全面屏手机带来的全新体验。”

这八款手机分别为S11、S11S、M7、M7 Plus、大金钢2、金钢3、F6以及F205，售价从999元到4399元覆盖全系列。由于八款手机实在无法全部详细描述，品途商业评论只展示其中比较特色的两款，S11S与M7 Plus。

S11S售价3299元，采用3D四曲面玻璃后盖，正面搭载了一块6.01英寸的18:9 AMOLED全面屏，屏占比达到84.2%。拍照方面，S11S采用前后双摄的配置，前置的20MP像素+8MP像素双摄像头、后置的16MP像素+8MP像素双摄像头，配合独立的ISP图像处理模块，可以实现硬件级别的实时虚化效果，通过内置的VPU独立图像技术可以实现拍照的单帧硬件级处理，使得拍照效果在处理暗部细节、过曝问题等方面都得到提升。

此外，金立还首次在S11S中加入了独立支付安全加密芯片，手机就是银行卡，手机就是公交卡，满足年轻人群的移动安全支付需求。

金立M7 Plus在各种方面比M7高端一些，首先在外观，M7 Plus采用了复古纹头层小牛皮+21K黄金镀层+全高清全面屏组合，显然面对的是高端商务人群。

金立M7 Plus配备了一块6.43英寸的顶级AMOLED屏幕，在安全方面延续了M7安全双芯片的特色，以硬件加密的方式，同时保护用户的支付安全和信息安全。在CPU方面，金立M7 Plus搭载了高通骁龙660处理器，满足强大性能的同时兼顾了功耗的平衡。

金立M7 Plus在搭载了一块5000mAh大容量电池，同时还加入了无线快速充电功能，在国产机中首发Qi标准无线充电技术，理论充电功率高达10W，这也是国内第一款搭载无线充电功能的全面屏手机。 金立M7 Plus售价 4399元，将于明年元旦当天开售。

2016年，金立提出“筑城拔寨”战略，以M系列“筑城“——不断提高品牌壁垒，以S系列“拔寨”——不断创造新的客户群体，将金立打造高品质、高美誉度的国际化品牌。金立方面表示，“全面全面屏”战略的实施，让金立实现了的全面战略升级。一方面，金立多年坚持耕耘供应链已获成效，在供应链方面的整合能力不断增强，另一方面， “全面全面屏”战略也是金立认清产业趋势，全面发力全面屏产品的重要一役。

刘立荣表示，今年是第一代全面屏，明年上半年是第二代全面屏，围绕第二代全面屏会产生更多的技术创新和应用，金立已经在积极布局。