洪朴信息：持续探索数据分析在各个产业中落地场景 提升生产效率

洪朴信息是一家工业互联网数据分析公司，基于AI、统计建模、大数据等技术，为半导体生产制造企业，提供视觉图像缺陷检测、设备和生产工艺优化等产品解决方案，帮助客户提高良品率，降低人工成本，提升生产效率。
在工业生产中，每天都会产生海量的数据，如何发掘其中的价值，就是洪朴信息核心在做的事情。
工业数据可以分为两大类，一类是非结构化数据，主要是图像、视频等；另一类是结构化数据，包含设备参数等数字型数据。
先来看非结构化数据。在半导体生产环节，视觉检测设备会拍摄需要进行外观检测的半成品、成品的图像，然后由人工对图像进行瑕疵检测。洪朴信息结合生产工序和检测需求，研发了一套图像分析算法，能够自动检测产品缺陷，并且能分析缺陷原因，优化相应工艺、操作等，降低缺陷产生率。
这里的核心价值在于，一方面通过软件算法自动检测，减少了人工成本，另一方面，通过分析原因和优化，提高了良品率。
再来看结构化数据。在半导体生产过程中，会涉及到上万种参数的调整和管理，工人需根据生产标准和实际情况调整可控参数使得良品率稳定。传统方法依靠工人经验手动调整，风险不可控，且不能做到量化和精准。
洪朴信息根据历史生产数据建模，从大量参数中找出与良品率最相关的关键参数，对关键参数与良品率的关系进行训练建模，根据建立的关系模型，对每批次产品推荐最优参数值，实现良品率提升，降低对工人经验的依赖性。
基于上述核心逻辑，洪朴信息在半导体生产行业形成了多个解决方案。包括基于非结构化数据的：光伏电池片/串缺陷检测、光伏电池组件层压前/后缺陷检测、AMOLED屏幕缺陷检测等。以及基于结构化数据的：光伏晶圆切片工艺良品率优化、半导体设备良品率优化系统等。
目前，洪朴信息在半导体的光伏领域，已经形成了标准化的软件产品。如果是私有化部署，则按license收取一次性部署费用，以及定期维护升级费用；如果是云端SaaS的模式，则按期收取订阅费。当前客户类型主要是行业头部客户，客单价在百万到千万元级，2019年下半年，洪朴也会向中小客户拓展。
洪朴信息的典型产业合作伙伴和客户包括：英特尔、金山太阳能、中微半导体、远景能源、上扬软件等。销售和市场渠道上，也与微软、华为、阿里云、IBM等企业建立了合作关系。
谈及为何选择半导体作为核心方向，洪朴信息联合创始人陶青介绍，核心有三点：
半导体生产制造业的自动化、信息化、联网化程度较高，有大量的优质数据积累，具备较成熟的数据分析应用条件。
半导体生产企业，一直有通过数据来分析问题的习惯，因而市场认知较成熟。
半导体行业知识壁垒高。半导体是资本密集型、知识密集型产业，劳动生产率高，产品技术性能复杂。因此，将AI技术应用在半导体行业领域需要对行业有深入的认知和知识积累。
洪朴信息自2016年成立，持续探索数据分析在各个产业中的落地场景，17年底将智能制造，尤其是半导体生产作为核心方向，探索落地产品方案，形成了第一批标杆客户案例，2019年初在光伏领域形成了标准化产品，并获得首批客户订单，计划在2019年重点进行商业化推广落地，并在半导体以及更多领域进行探索和拓展。
团队方面，洪朴信息创始人兼CEO许剑锋，是美国波士顿Santander银行高级金融数据分析师、美国AllianceData信用卡公司高级分析咨询师、美国安德森癌症中心大数据分析科学家、美国伊利诺伊大学香槟分校统计学博士，上海交通大学计算机系硕士。联合创始人兼COO陶青，曾任Intel中国华为全球与Intel项目业务负责人，主持开发Intel第一代智能生产管理系统TIMEs，实现70%效率提升，并推广到Intel全球。联合创始人兼CTO江光祥，曾任美国AUTODESK首席工程师，上海交通大学计算机系硕士；联合创始人兼VP袁桂安曾任华为开发者社区营销总监。
洪朴信息曾于2017年7月完成250万元天使轮融资，投资方为量子计算和人工智能领域独立投资人。于2018年4月完成苏州工业园区产业资本永洲资本的600万元天使+轮融资。
目前已开启新一轮融资，金额3000万元。