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亿智电子科技获中建投资本领投A轮融资 将用于扩展亿智的IP核

据悉,亿智电子科技获得由中建投资本领投的A轮融资,达泰资本、朗玛峰创投、珠海科创高科等跟投。本轮融资金额未公布。公司表示,本轮融资将用于扩展亿智的IP核,以开发更先进制程、更高效的SoC及系统级解决方案,并加强公司在视像安防、智能硬件、汽车电子等市场领域的拓展,提供整套解决方案。

亿智电子成立于2016年,是以AI机器视觉算法和SoC芯片设计为核心的系统方案供应商,创始人陈峰毕业于北京科技大学,一直专注于图形图像与显示处理技术领域,曾是炬力集成(NASDAQ:ACTS)和全志科技(SZ:300458)的创始工程师。创始团队经历过多次SoC芯片成功量产经验,芯片与算法研发团队平均年资在10年以上。

公司曾于2018年初获得北极光创投领投,达泰资本跟投的数千万元天使轮投资,并于早前完成由英特尔投资领投,北极光创投和达泰资本跟投的Pre-A轮融资。

此前采访时,亿智介绍,亿智坚持IP自主研发,包括AI加速器、音视频编解码、显示处理、图形处理、ISP、高速接口等,特别是在场景化的设计优化之后可以实现更优性价比、性耗比、性能带宽比的落地应用产品。公司创始人陈峰表示,相比于其他芯片公司,公司的核心竞争力在于全栈式综合能力。

中国大陆真正意义上的SoC公司寥寥并不多。SoC流片成功,还只是开始,客户要能稳定、快速地量产才能凸显SoC原厂的价值,所以说对于芯片原厂,快速服务的能力是关键,客户需要快速上线,快速量产,意味着终端产品化的能力很重要。

目前,亿智的商业模式主要为服务代理商及大客户模式,为代理商和大客户提供整套的解决方案。目前,亿智解决方案主要聚焦在视像安防、智能硬件(家电)、汽车电子等方面。

陈峰介绍,目前公司的AISoC量产版(fullmask)已经完成,有多家客户正在designin的过程中,但因为有保密协议,目前咱不能公布产品及商业合作细节。

据德勤发布的半导体新兴机遇与制胜策略报告显示,受益于经济增长、移动通讯的崛起以及云计算的发展,东亚已经成为半导体行业发展的热点地区,其中中国占据着几乎一半的市场份额。汽车安全、数字互联及安防系统等新兴领域将推动半导体行业的不断增长。但在供给端,需求更大的中高端市场国内自给率不足1/3。看中了这样的机遇,亿智瞄准中高端市场,从场景需求入手,提供更低带宽、更低功耗、更低成本的落地应用。

关于此次投资,中建投资本表示:“中国真正意义上的SoC芯片设计公司不多,亿智的核心团队属于中国最资深的一批SoC设计专家,有着20年左右的行业经验与十几亿片的累计芯片出货量,拥有完善的自主研发体系,芯片设计、嵌入式软件系统以及核心算法的综合能力,公司竞争优势突出,未来面对的应用市场前景广阔。目前,发展人工智能已经上升为国家战略,并成为国际竞争的新焦点。随着人工智能从云端向终端迁徙,提供符合终端要求的低功耗、高算力的人工智能芯片对我国人工智能产业下一步发展至关重要。”

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