纵慧芯光获上亿元级B+轮融资 主攻手机市场VCSEL核心元器件

据悉，国产VCSEL供应商「纵慧芯光」近期获得上亿元级B+轮融资，领投方为武岳峰，其他投资方包括前海母基金、追远创投、五岳华诺等，本轮融资主要用于扩充团队和增加产线。据悉，该公司曾于15年底获华西集团A轮融资；17年底获欧菲光、高榕资本、陈大同等上亿元级B轮融资。
近年来，越来越多智能手机搭载深度摄像头，人脸解锁、刷脸支付等功能日益普及。拿起iPhoneX手机，一个激光光源打到人脸上后，由传感器感知并建立三维模型与数据库中存储的三维模型进行比对，这个激光光源就用到了三维传感系统中一大核心元器件：垂直腔面激光发射器（VCSEL)。
传统的半导体光源包括LED、面发射激光器（VCSEL）和边发射激光器（EEL)。相比之下，VCSEL具备体积小、圆形输出光斑、单纵膜输出、阈值电流小、成本低等优点，此前在光通信、光互联、光存储等领域都已有成熟应用。近年来，由于其较高的光速质量和稳定的温漂性，VCSEL被应用在智能手机三维传感系统中。
然而，目前VCSEL激光器芯片的供应基本由欧美传统半导体厂商垄断，如Lumentum、Avago、Finisar、II-VI等。近日，接触到一家国内自研VCSEL激光芯片的公司纵慧芯光，成立于2015年，当前主攻手机市场VCSEL核心元器件，从设计、产品开发到生产均有覆盖。
产品业务方面，纵慧芯光官网显示有光通讯专用VCSEL芯片、3D传感专用VCSEL芯片的标准品开发，以及基于行业需求定制芯片和解决方案。据悉，目前在标准品开发方面，纵慧芯片聚焦850nm和940nm两个波段，从小功率到大功率均有覆盖，其中940nm1W芯片光电转换效率可达49%；在定制化芯片方面，纵慧芯光已经与多家一线手机厂商展开深度合作；此外，纵慧芯光可以提供多种性能优异的3D投射模组解决方案，如主动双目3D投射模组，结构光投射模组，TOF应用投射模组等。
量产方面，VSCEL背后有着复杂的供应链体系，涉及芯片设计、外延制备、芯片制程和封测等环节。公司联合创始人兼亚太区总经理陈晓迟博士介绍：纵慧芯光拥有自己独特的VCSEL芯片设计，外延、芯片制程和封测环节均由全球领先的供应商代工完成，公司在台湾设立办公室进行供应链管控，目前整个供应链体系已经搭建成熟并开始批量交货；此外，公司于2018年初在常州着手建立外延和封测产线。
有别于现在国内外VCSEL厂商的IDM或Fabless，纵慧芯光采用“类IDM模式”，或称“Fab-lite模式”，在芯片供应链体系中将生产制造环节中核心的外延生长部分掌握在自己手中，独立建设生产线，而对于其它工艺环节，采用外协方式。这样既保持了Fabless模式的灵活性和低成本，又能缩短产品研发周期，更好地做到品质管控，有助于于大规模产品量产交付。
据悉，目前，公司的产品均已实现量产。据陈晓迟博士透露：在手机领域主流3D视觉解决方案中，纵慧芯光作为唯一一家国产VCSEL供应商已进入多家一线手机厂商供应链体系，已于2018年下半年开始批量出货。
商业模式上，纵慧芯光当前主要与与3D-sensing领域的方案商、模组商、光学元器件厂商以及终端厂商合作，结合独立设计和灵活代工模式完成VCSEL芯片的生产交付。
提及未来规划，陈晓迟博士表示，短期纵慧芯光将从智能手机等相关消费电子品入手，从而实现大规模销售增长，之后将切入如安防红外补光、AR相关手势识别、汽车电子、光通讯等细分领域。
切入被海外垄断的VCSEL设计生产领域也与纵慧芯光核心团队的学术和产业背景紧密相关。据悉，纵慧芯光起源于美国斯坦福大学，拥有数十年光电芯片产业经验，整个团队目前有大约60人，主要成员来自斯坦福大学、杜克大学、耶鲁大学、加州大学洛杉矶分校、密歇根大学、清华大学、北京大学、中科院、上海交大、华中科技大学、北工大等。目前，纵慧芯光正在积极寻求技术和管理人才，希望在未来能不断提升公司技术实力和国际竞争力。