爱仕特完成超过3亿元A+轮融资，武岳峰资本武平总领投

据报道，近日，爱仕特完成A+轮融资，武岳峰资本武平总领投，国家开发银行、中信建投、瑞芯资本、珠海华发集团、香港郑氏集团、南通市政府、善金资本、产业资本上汽恒旭等相关或关联机构跟投，共计融资超过3亿元人民币。本轮融资将用于加速车规级SiC功率MOS芯片研发与技术创新。

深圳爱仕特科技有限公司，主要从事第三代半导体碳化硅大功率电力电子芯片与模块，以及相关系统方案的开发。公司拥有独立自主的知识产权与品牌运营管理，是从事SiCMOS芯片设计、模块生产、系统开发全产业链的国家高新技术企业。产品涵盖电压650V-3300V、电流5A-150A的SiCMOS芯片，高功率低耗损的SiCMOS模块，以及基于SiCMOS模块的整机应用系统方案，提供各类规格参数的SiCMOS定制化服务，满足不同行业需求。

2022年8月，深圳爱仕特科技有限公司1200V碳化硅功率器件的AEC-Q101试验报告出炉。该项报告由权威第三方检测机构——广电计量出具，以汽车电子委员会发布的AEC-Q101标准进行试验，结果显示爱仕特1200V碳化硅功率器件均能达到要求。

2021年12月3日，爱仕特宣布通过IATF16949及ISO9001双体系认证。目前，爱仕特采用6英寸技术已量产20余款650V-3300V全系列SiCMOSFET产品，并建立起车规级的SiCMOS模块工厂。截至目前，爱仕特的SiCMOSFET获得了多家车企近亿元的订单。