人工智能芯片初创企业耐能完成2500万美元的融资

据报到，人工智能芯片初创企业耐能（Kneron）宣布，他们完成了一轮金额为2500万美元的融资，领投方为中国台湾光电企业光宝科技，其他参投方还包括全科科技、PalPilot、SandHillAngels和Gaingels，下面随小编一起来看看吧。

据了解，通过本次战略投资，耐能和光宝科技将联合开发路侧人工智能设备，这些设备将使用耐能开发的人工智能芯片。

耐能目前拥有30个企业客户，每个月的营收在300万至400万美元之间，其收入中大约30%至40%来自美国。

本次融资后，耐能的融资总额超过了1.25亿美元。此前该公司曾吸引了多个著名投资方，包括港大亨李嘉诚的地平线风险投资公司、阿里巴巴、高通、红杉和富士康等。

值得一提的是，在本轮融资之前，总部位于圣地亚哥和台北的耐能刚刚发布了其用于高级驾驶辅助系统（ADAS)和自动驾驶汽车的芯片。

此外，该公司负责人刘峻诚（AlbertLiu）表示，公司预计将在2023年实现盈利，这将是上市的“好时机”。最近一段时间以来，这位创始人并未透露过多与公司上市有关的消息，只是表示他们有可能会在美国上市。