聚芯微电于上月正式完成数亿元D轮融资

据报道，武汉市聚芯微电子有限责任公司（简称聚芯微电子）于上月正式完成数亿元D轮融资，本轮融资距离其C轮数亿元战略融资仅仅半年。

2016年，聚芯微电子在光谷成立，专注于高性能模拟与混合信号芯片设计及其应用系统。创始人兼CEO刘德珩是土生土长的武汉人，从华中科技大学毕业后，曾在国外求学、工作多年，2015年正式回汉创业。他说：“光谷是一个科技创新聚集的地方，人才储备充分，政策支持力度大，适合一家芯片企业扎根生长。”

聚芯微电子总部位于光谷未来科技城，在上海、深圳、苏州和欧洲设立有子公司和研发中心。近年来，聚芯微电子在未来科技城的办公室从最早的30平方米逐步扩展到300平方米、1000平方米、2000平方米，员工数量也从几个人扩张到100多人。

2020年，聚芯微电子发布国内首颗背照式高分辨率飞行时间传感器芯片，适用于人脸识别、3D建模等高精度应用，性能达到国际领先水平，成功填补了国内相关领域空白，也让企业成为全球继索尼、三星后又一家掌握该技术的公司。企业自主研发的智能音频芯片及解决方案服务已在OPPO、小米、三星等多家一线手机品牌量产，累计出货量上亿颗。

聚芯微电子也成为同时获得多家智能手机品牌和半导体产业资本联合加持的芯片设计公司，体现出资本市场对企业的高度认可，该企业也是武汉在硬科技领域估值最高的公司之一。

本轮融资领投方，五源资本相关人士认为，聚芯微电子是国内少有的在智能音频和先进光学感知领域同时拥有顶尖研发能力和成功量产经验的团队，在多个领域做到了全国第一。随着AR/VR以及智能汽车领域的成熟，大量光学应用场景出现，聚芯有机会成为新一代光学传感领域的领头羊。

刘德珩表示，聚芯将进一步吸引业界顶尖人才，增强人才密度，坚持多产品线发展，推进听觉、视觉、触觉等多感知领域的产品研发与商业化落地，为客户提供差异化价值，为行业发展贡献力量。