聆思科技完成数亿元pre-A轮融资，由元禾璞华领投

据报道，近日，安徽聆思智能科技有限公司(简称“聆思科技”)完成数亿元pre-A轮融资，本轮融资由元禾璞华领投，沄柏资本联合领投，天际资本、中银集团旗下渤海基金、天智投资、连山基金跟投，天智投资提供独家融资顾问服务。《经济参考报》记者了解到，本轮融资资金将主要用于加速布局AIoT(人工智能物联网)智能化市场，助力聆思科技成为万物智联时代终端智能(SoC)芯片的卓越企业。

据公开资料显示，聆思科技是一家专注于AIoT智能终端系统级(SoC)芯片的设计企业，公司成立于2020年4月，致力于将自主研发的芯片设计与行业领先的人工智能算法深度耦合，打造极简的单芯片系统，广泛应用于家居家电、车载办公、消费电子等智能化领域，推动万物互联向万物智联快速迈进。

记者注意到，本轮融资的投资机构主要来自于AIoT及半导体等新兴科技领域，如长期专注于半导体产业链的著名投资机构元禾璞华，主打硬科技领域的沄柏资本，他们的加入表明业界对聆思科技的认可。对于本轮融资，元禾璞华合伙人胡颖平表示，看好聆思AI+IoT系统融合创新产品持续提升物联网终端用户体验。沄柏资本主席鲍毅认为：“聆思具备业界领先的人工智能算法能力、扎实的芯片设计技术积累以及丰富的行业解决方案产品落地经验，其AI语音芯片进一步拓宽了智能终端AI交互体验的边界，具有广阔的应用潜力和产业价值。”

对于未来的发展，聆思科技已明确规划，将从智能、物联两个维度出发，打造低功耗语音交互、高性能多模态交互、物联通信等多条芯片产品线。通过多个方向的研发，不断积累AIoT全领域智能化的核心IP，并将这些IP通过搭积木方式，组合成多层级的产品，灵活应对市场的多样化、碎片化需求，形成聆思源源不断的产品实力。