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芯翼信息科技获数千万元A轮融资 预计明年完成芯片出货落地

物联网通讯芯片提供商「芯翼信息科技」于近日获得数千万元A轮融资,投资方包括邦盛资本、前海母基金、七匹狼、东方嘉富、CEC等,本轮资金主要用于新产品技术研发与团队搭建。此前,该公司曾获得金卡智能的Pre-A轮融资,以及峰瑞资本、普渡科技、中科创星的天使轮融资。

近年来,物联网技术不断发展,然而现有的连接技术已经不再能满足日益增加的物联网设备了,因此业内对低功耗广域网(LowPowerWideAreaNetwork,简写LPWAN)的关注度提升了,而窄带物联网(NarrowBandInterenetofThings,简写NB-IoT)作为其中关键技术,因其低功耗、连接稳定、成本低等特性在国内被广泛关注。

着眼NB-IoT落地,大厂如华为海思、高通等都开始在芯片上入局,然而大公司基本都着眼于通用型芯片,而对于物联网催生的大量碎片化场景则无暇兼顾,这也为芯翼信息科技等创业公司提供了机遇。

芯翼信息科技创始人肖建宏博士介绍:当前,公司选择从智能表计、智慧城市(如烟感、消防、路灯、环境等)这几块场景切入。以智能表计为例,通过与该行业头部公司金卡智能合作,芯翼科技可将NB-IoT芯片模块植入燃气表,从而解决传统远传燃气表传输慢、能耗高的问题。

据悉,芯翼NB-IoT芯片支持不同功耗模式(深度睡眠、普通睡眠、待机、低功耗),深度睡眠状态和接收机状态下电流为市面商用芯片的1/3;集成度高,该芯片集成了射频PA,能够解决大功率发射影响芯片其他电路的问题,从而降低模块厂商的开发难度和成本;灵活度高,采用SDR架构,可以支持NB类、LoRa类和其他自定义通讯技术,满足碎片化市场需求。

在商业模式上,芯翼信息科技以为企业级客户提供NB-IoT芯片与配套物联网通讯技术服务为主。依托传统模块厂商、代理商等进行产品销售,同时基于传统制造业等,进行物联网技术方向的战略合作,从降低功耗等角度帮助传统行业智能物联网化。

提及市场开拓,肖建宏表示:芯翼信息科技不仅在国内,在日本等国际地区也有和模块厂商、方案厂商的战略合作,未来也将选择其他终端厂商,接触更多场景寻求机会。

据悉,芯翼信息科技于今年1月底完成流片,4月回片,在今年6月底的MWC上海展会上正式对外公布样品。肖建宏透露:预计在明年完成芯片出货落地,销售量可在数百万片。

芯翼信息科技成立于2017年3月,核心团队来自于美国Broadcom、Qualcomm、MaxLinear、华为等知名芯片公司,行业平均工作年限超过10年。其中,创始人兼CEO肖建宏本科毕业于北大,之后在美国TexasA&MUniversity获得博士学位,曾任Broadcom高级首席科学家,宽带射频收发机的研发带头人,拥有5项美国专利。

摩尔定律终结,智能物联时代来临催生了如AI训练、推理、云计算、边缘计算、智能驾驶等大量场景和需求,垂直小场景是大多数NB-IoT公司的切入点。芯翼信息科技切入的智能表计行业,每年每年能够在端上覆盖大概6000-7000万片芯片,如果落地则规模可观。据悉,芯翼信息科技芯片在未来也考虑切入智能楼宇场景,覆盖到更多终端。

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